4月16日，據(jù)彭博社報(bào)道，馬斯克正推動(dòng)名為Terafab的芯片制造計(jì)劃，其團(tuán)隊(duì)已接觸應(yīng)用材料、東京TEL公司和泛林集團(tuán)等關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)商，試圖切入先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。知情人士表示特斯拉與SpaceX聯(lián)合項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)近期已向多類設(shè)備廠商詢價(jià)，涵蓋光掩模、基板、刻蝕、沉積、清洗和測試設(shè)備，并開始了解交付周期。
該項(xiàng)目目標(biāo)是重塑芯片制造格局，使其進(jìn)入目前由臺(tái)積電主導(dǎo)的領(lǐng)域。英特爾CEO陳立武已表示將參與該計(jì)劃。Terafab設(shè)想的規(guī)模極為龐大，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每年1太瓦計(jì)算能力，計(jì)劃從奧斯汀的一條試驗(yàn)產(chǎn)線起步，利用特斯拉現(xiàn)有工廠及基礎(chǔ)設(shè)施，未來規(guī)模可能遠(yuǎn)超當(dāng)前全球芯片產(chǎn)能。項(xiàng)目擬生產(chǎn)的芯片將用于支持xAI、人形機(jī)器人以及太空數(shù)據(jù)中心等業(yè)務(wù)。
馬斯克團(tuán)隊(duì)要求供應(yīng)商快速報(bào)價(jià)，并強(qiáng)調(diào)項(xiàng)目推進(jìn)需要達(dá)到"光速"。Terafab愿意支付溢價(jià)以換取優(yōu)先供貨，但目前尚未下達(dá)正式訂單。初期計(jì)劃建設(shè)一條月產(chǎn)3000片晶圓的產(chǎn)線，目標(biāo)在2029年開始硅片制造并逐步擴(kuò)大規(guī)模。伯恩斯坦分析師估算，該項(xiàng)目資本支出可能高達(dá)5萬億至13萬億美元。
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