特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交平臺(tái)宣布，特斯拉AI5 AI芯片成功完成流片，并首次公開了芯片實(shí)物照片。這款芯片是特斯拉HW4芯片的迭代產(chǎn)品，將成為下一代FSD全自動(dòng)駕駛解決方案的核心硬件。AI5芯片中間是一塊大型核心裸片，外圍排布了12顆DRAM內(nèi)存模塊，均來(lái)自SK海力士，實(shí)現(xiàn)高內(nèi)存容量和帶寬優(yōu)化。芯片流片時(shí)間為2026年第13周，即3月23日至3月29日之間。
AI5芯片相較HW4實(shí)現(xiàn)了40倍的綜合性能飛躍，原始算力提升8倍，內(nèi)存容量提升9倍。單顆AI5芯片的AI算力接近2500TOPS，單芯片內(nèi)存達(dá)到144GB，專為最新的Transformer引擎設(shè)計(jì)。AI5提供了多檔配置方案，單SOC版本性能可對(duì)標(biāo)NVIDIA Hopper架構(gòu)芯片，雙SOC設(shè)計(jì)則能對(duì)標(biāo)NVIDIA Blackwell架構(gòu)。同時(shí)，AI5的制造成本更低，功耗表現(xiàn)更優(yōu)，在單位美元性能、單位功耗性能上，有望對(duì)英偉達(dá)的高端AI芯片形成直接競(jìng)爭(zhēng)。
據(jù)悉，AI5芯片將由臺(tái)積電和三星共同代工，大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃定在2026年底至2027年初。馬斯克還透露，未來(lái)新一代芯片的生產(chǎn)將落地特斯拉TeraFab工廠，目前該工廠的正式公告尚未發(fā)布。特斯拉下一代A16芯片、Dojo3超級(jí)計(jì)算機(jī)的研發(fā)工作已經(jīng)啟動(dòng)，未來(lái)TeraFab工廠投用后，特斯拉將實(shí)現(xiàn)DRAM研發(fā)、芯片封裝與芯片制造的全流程一體化布局。
此外，據(jù)長(zhǎng)期關(guān)注得州超級(jí)工廠的觀察者喬·泰格邁耶拍攝的無(wú)人機(jī)畫面顯示，特斯拉奧斯汀工廠園區(qū)內(nèi)已有超過(guò)50輛Cybercab無(wú)人駕駛出租車，其中多輛聚集在碰撞測(cè)試設(shè)施旁，部分車輛已完成碰撞測(cè)試。這些Cybercab車隊(duì)整齊密集地排成行列，大部分車輛仍保留方向盤和踏板，以滿足現(xiàn)行安全法規(guī)，積累真實(shí)道路數(shù)據(jù)。
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